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台积电或计划再在美国扩建5座晶圆厂

文章出处: 发表时间:2021-05-07 09:20

据路透社5月5日报导,三位知情人士奉告路透社,世界领先的晶圆代工厂、苹果芯片的合作伙伴台积电正方案在美国亚利桑那州之外,再别的制作5个晶圆厂。 

2020年5月,该工厂开端宣告在亚利桑那州树立一座价值120亿美元的芯片工厂,该工厂显然是特朗普政府方案让全球技能供应链以及芯片制作业从头回到美国的过程之一。现在看来,这或许不是台积电方案在美国制作的仅有项目。 

一位音讯人士称,方案添加更多工厂是对美国政府要求的回应,音讯人士说:“台积电内部方案树立多达六个晶圆厂”,此外未泄漏更多细节。

本年4月,台积电曾与其他芯片厂商的高管一起参加了白宫虚拟峰会,旨在一起寻觅缓解全球芯片缺少的办法,方案花费数百亿美元来进步美国国内芯片出产水平,台积电也或许取得在美国制作更多芯片的资历。

另一音讯人员表明,其设备的方位或许与当时项目十分挨近,台积电表明现已确保有满足的土地用于扩展新的项目。至于建筑新的晶圆厂需求花费多长时间,第三位音讯人员表明,台积电现已奉告供货商,该方案是在未来三年内制作这六个工厂。

台积电首席执行官魏哲家在4月的财报电话上谈论了正在建造的工厂,并表明该工厂或许在2024年开端出产5nm芯片,每月量产2万块晶圆。

在电话会议中,有人说到该公司现已收买亚利桑那州的一大片土地以确保建厂的灵活性,魏哲家表明,“进一步扩展是或许的,但有必要首要进行第一阶段,然后依据运营功率和本钱经济以及客户的需求,来决议下一步要做什么。”

“一旦有任何官方决议,咱们将相应地予以发表。”

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